En HMI2020 (Hannover Messe digital), Pepperl+Fuchs presentará una amplia gama de ejemplos y propuestas para la implementación con éxito de la transformación digital. id:59610
Pixel-Plus combina flujos de datos de sensores TOF (Time-of-Flight, tiempo de vuelo, un método para medir la distancia entre el sensor y un objeto, basado en la diferencia de tiempo entre la emisión de una señal y su retorno al sensor, tras ser reflejada por un objeto) multidimensionales con señales de cámaras en color de alta resolución, para crear representaciones digitales de objetos reales. Estos "gemelos digitales" ofrecen un nivel de información mucho más alto que las soluciones basadas únicamente en cámaras o sensores.
Junto con el Centro de Mecatrónica de Linz (LCM, Linz Center of Mechatronics ), se ha presentado una
propuesta digital innovadora que logrará un importante ahorro de energía para prensas de sinterización hidráulicas. Además, la conexión en red en la nube hace que los datos del sensor estén disponibles independientemente de la ubicación y, por lo tanto, permite una supervisión eficaz de estado para optimizar las operaciones de mantenimiento de manera central y evitar tiempos muertos (de inactividad) no planificados.
La empresa joint venture 3D.aero, administrada conjuntamente con Lufthansa-Technik, mostrará una inspección tridimensional de alto rendimiento de componentes aeroespaciales. Debido al enorme tamaño de los objetos a probar, la tecnología de medición muy precisa se dirige al objeto en lugar de hacerlo al revés.
El módulo maestro IO-Link ICE3 se presenta con un servidor OPC UA integrado como único argumento de venta. Esto permite establecer una comunicación de principio a fin, desde el nivel del sensor/actuador hasta las estructuras de la nube mediante el protocolo estándar de la Industria 4.0. La tecnología MultiLink® ofrece una segunda ruta de datos, que está disponible en paralelo a la comunicación crítica en tiempo real en el nivel de control.
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