El departamento de Ingeniería de Fábrica de Grupo Prilux ha conseguido bajar en 40 grados centígrados la temperatura máxima del proceso de soldadura reduciendo el estrés térmico. El resultado de esta mejora ha sido posible gracias a la optimización del proceso y de los elementos que intervienen en él. Paralelamente se ha conseguido otro efecto beneficioso al eliminar en casi su totalidad, los peligrosos VOIDS o burbujas internas que evitan o disminuyen la transferencia térmica o disipación que se produce durante el proceso de fundición de elementos sólidos y evaporación de gases dentro de la soldadura. Todo esto se traduce en una mejora significativa en la calidad final del producto.
Grupo Prilux invierte constantemente en el control de todo su proceso de fabricación de equipos electrónicos para garantizar la calidad de todas las fases en las que está dividido. Este control consiste en el análisis de la soldadura en las PCB’s a través de rayos X, en la fase de prototipo en el inicio de la vida del producto. Una vez el producto y proceso ha sido validado, se repite el análisis una vez cada 6 meses durante toda la vida del producto. De este modo se garantiza el buen funcionamiento en todas las etapas. Por otro lado, se analizan revisiones periódicas por empresas externas de los sensores y elementos que componen la maquinaria dejando todos los puntos críticos bajo control.