El pasado 15 de mayo, la administración Trump impuso nuevas sanciones a Huawei con el fin de impedir que vendiera productos que utilizaran sus propios chips, o para ser más precisos, chips diseñados por su filial de diseño, HiSilicon. id:59053
A partir de ahora, cualquier empresa en cualquier lugar del mundo que diseñe o fabrique chips para Huawei y que esté utilizando equipo o software estadounidense para hacerlo, necesita obtener una licencia del gobierno estadounidense antes de poder proceder. Y lo más probable es que esta licencia nunca se conceda ya que una "presunción de denegación" oficial es el punto de partida del proceso de concesión de licencias.
Todos los fabricantes de chips, incluyendo el mayor la industria, TSMC – de origen taiwanés-, utilizan equipos estadounidenses, y algunos de estos, como los fabricados por Applied Material, Lam Research o KLA-Tencor, no tienen competencia extranjera. Es la misma situación para el software de Automatización de Diseño Electrónico que es necesario para que firmas como HiSilicon diseñen chips. Este software sólo puede ser comprado en Synopsys o CadenceDesignSystems, dos compañías norteamericanas.
¿Desaparecerá Huawei como resultado de estas sanciones? La verdad, no creemos que eso pase.
En cuanto a la fabricación de chips, HiSilicon siempre puede decidir sustituir a TSMC, su socio a largo plazo, por fabricantes chinos para producir los chips - SMIC y Hua Hong Semiconductor son los primeros nombres que me vienen a la cabeza. Aunque su tecnología todavía no es tan avanzada como la de TSMC, creemos que estos fabricantes pueden adoptar una "tecnología de diseño múltiple" que no requiere equipos fabricados en Estados Unidos para elaborar chips de 12 nanómetros (12nm) o chips de 10nm, que serían apropiados para los teléfonos Huawei. Es cierto que los chips no tendrían el mismo rendimiento que los actuales chips de 7nm de alta gama producidos por TSMC. Sin embargo, esto es exactamente lo que Intel está haciendo actualmente, ya que ha adoptado ampliamente el proceso de multidiseño a 10nm. Aun así, reducirá la velocidad actual del semiconductor de Huawei en aproximadamente un 20-30%. Además, el rendimiento y la capacidad de las fábricas chinas de semiconductores como SMIC y Hua Hong están aún lejos de ser óptimos, lo que significa que el coste de producción podría terminar siendo más alto de lo que es ahora con TSMC como socio fabricante.
En últimas, Huawei podrá seguir distribuyendo los chips y los teléfonos que vende actualmente sin emplear ninguna tecnología estadounidense.
Resulta curioso que el mismo día que la administración Trump anunció su último lote de sanciones contra Huawei, TSMC anunció que invertirá 12.000 millones de dólares en el período 2021-2029 para construir una fábrica en Arizona, cuya producción empezará en 2024. El hecho de que este anuncio se hiciera el mismo día no es ciertamente una coincidencia. Entendemos que TSMC negoció un acuerdo con el gobierno de Trump para construir chips para Huawei en suelo estadounidense y bajo estricta supervisión de los organismos reguladores del país. Si estos chips serán diseñados por HiSilicon o por una casa independiente, en este momento solo puede dar lugar a especulaciones. Pero es una forma inteligente para TSMC de no perder el negocio de chips para smartphones de Huawei que representa entre el 8% y el 10% de sus ventas totales. En otras palabras, a pesar del hecho de que Huawei almacenó un montón de chips diseñados por HiSilicon y hechos por TSMC antes de que se anunciaran las sanciones, creemos que el negocio de los smartphones Huawei se verá sólo ligeramente afectado, si es que se ve afectado, por el último movimiento del gobierno Trump.
Lamentablemente, la otra división de Huawei, la que es responsable de los equipos de telecomunicaciones, la llamada división de Informática de Alto Rendimiento, puede que no goce de la misma suerte.
Esta es la compañía de su especialidad más grande del mundo. Compite con Nokia, Ericsson y con Samsung Electronics para hacer equipos de red usando 4G y 5G, y es conocida por ofrecer la tecnología más eficiente. Esta es la división que Trump quiere matar por miedo a las infracciones de seguridad. Es la que el gobierno chino defenderá a toda costa, ya que es literalmente el buque insignia del know-how chino. Las unidades centrales de procesamiento, fabricadas (una vez más) por TSMC no son tan sofisticadas como podrían serlo para los smartphones, ya que la miniaturización no es un problema para los equipos de telecomunicaciones. Sin embargo, estos equipos 5G necesitan otros chips que sólo se fabrican en Estados Unidos. Los procesadores de banda base son uno de estos cuellos de botella que Huawei consiguió sortear lanzando el año pasado su propio procesador de banda base 5G, llamado Tiangang y fabricado por TSMC, pero TSMC utiliza equipos estadounidenses para producirlos. Es de púbico conocimiento que TSMC y los principales fabricantes de chips de Estados Unidos (como Broadcom, Qualcomm, Marvell) ya han proporcionado a Huawei un inventario que debería durar hasta 2021. Es entonces cuando Huawei se verá separado de sus proveedores principales si no se llega a un acuerdo entre Estados Unidos y China hasta entonces y tendrá que dejar de fabricar equipos de comunicación 5G.
¿Cómo ha reaccionado China? Ha amenazado con tomar medidas recíprocas contra algunas empresas estadounidenses cuidadosamente seleccionadas. Global Times, portavoz del gobierno chino, ha indicado que Pekín estaba considerando prohibir la venta en China de todos los productos fabricados por Qualcomm (que representan el 48% de sus ventas totales), Cisco (3%), Apple (17%) y Boeing (17%) si la administración estadounidense mantiene esta línea.
Este es el último capítulo de una historia que ya ha creado grandes dolores de cabeza a los fabricantes de chips tanto en Asia como en los Estados Unidos. Una historia que aún no ha terminado.
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